集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(绿豆汤的热量是多少大卡qián)述(shù)将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：绿豆汤的热量是多少大卡p>

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(z绿豆汤的热量是多少大卡ài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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