5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化(h手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越uà)，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对(手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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