申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达到(dào)16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步(bù太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归(guī)母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研(yán)发(fā)费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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