5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(w筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思ǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(bě筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思n)半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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