申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(j五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗īn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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