券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求！导热材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览">

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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