射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始(shǐ)寻(xún)求一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公(gōng)司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也(yě)走(zǒu)出了破(pò)发的行情(qíng)，该公(gōng)司股价于去(qù)年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域(yù)正面临变(biàn)局(jú)。目前，正(zhèng)射(shè)频需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频(pín)前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市(shì)场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战>引(yǐn)入大(dà)基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧(huì)智微(wēi)成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰(tài)科技等移(yí)动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额(é)研发投(tóu)入；下游客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品(pǐn)毛利(lì)空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近(jìn)三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微(wēi)开启(qǐ)了对外(wài)融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构(g一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战òu)股东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大基金二(èr)期在投资(zī)慧智微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮持续加注(zhù)的(de)红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示(shì)，公司(sī)目(mù)前有超(chāo)过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领域。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿(yì)美(měi)元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前端的市场年(nián)复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击(jī)入股的(de)射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年(nián)4月科(kē)创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年(nián)10月跌(diē)至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未(wèi)来(lái)每(měi)个射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会有更(gèng)多(duō)竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大(dà)的(de)生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及(jí)补充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前端技术(shù)迭(dié)代，优化可重构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列(liè)。