券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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