券商研报近期指出，AI领域对算福建省面积多少万平方公里 福建省是南方吗力(lì)的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指福建省面积多少万平方公里 福建省是南方吗数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出(c福建省面积多少万平方公里 福建省是南方吗hū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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