射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道(dào)，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(y标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压ǐ)上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于去(qù)年下(xià)半年触底(dǐ)回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日(rì)收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合(hé)增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日(rì)报》记者注意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务(wù)为射频前端(duān)芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及(jí)移(yí)远通(tōng)信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处(chù)于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)激烈(liè)，叠加(jiā)下(xià)游去库存周期(qī)影响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的(de)总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业(yè)头部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启了(le)对外(wài)融资之路。公开(kāi)信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二(èr)期、元禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为持(chí)股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报(bào)，而较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书(shū)显示，公司(sī)目前(qián)有超过接近67％的(de)收入来自(zì)于手(shǒu)机(jī)领域(yù)。当前(qián)，智能手机出货(huò)量(liàng)的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的(de)业(yè)绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧智(zhì)微在(zài)内(nèi)的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年射频前(qián)端的市(shì)场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射(shè)频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进一步压(yā)低(dī)了自身的(de)利润空间。

　　射(s标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压hè)频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此(cǐ)前(qián)曾表(biǎo)示，国(guó)产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在(zài)2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研(yán)发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流(liú)动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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