金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智(zhì)能发布(bù)异动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制电路板技术在(zài)6G通信(xìn)领域的应(yīng)用与下游客(kè)户开展前期研发合作(zuò)，预计研发周期(qī)较长，截至本公告披露(lù)日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失(shī)败的风险，近年内不会对公司业(yè)绩产(chǎn)生实质(zhì)影响；后续即便(biàn)在(zài)技术(shù)上可行，但其应用及市(shì)场(chǎng)前景(jǐng)尚待进一步(bù)明确(què)，且公司产品(pǐn)能否获得市场认(rèn)可仍存(cún)在较(jiào)大不确定性，未来可(kě)产(chǎn)生的经济效益和对公(gōng)司业绩的影响存在较大(dà)不确定性。

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