5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jī四川地震最新消息今天，20分钟前四川刚刚发生地震ng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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