券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng太原私立小学有哪些，太原私立小学有哪些排名)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料太原私立小学有哪些，太原私立小学有哪些排名绝大部分得依靠进口。

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