券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

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　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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