券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重5k是多少钱 5k是什么意思ong>要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞5k是多少钱 5k是什么意思新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导5k是多少钱 5k是什么意思热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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