集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么作用以及(jí)集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么和(hé)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用，集成电路的(de)作用和(hé)重要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工作原理等问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dà上尉是什么级别，上尉是连长还是营长o)广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速(上尉是什么级别，上尉是连长还是营长sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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