集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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