券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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