券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线g>由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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