射频芯(xīn)片领域面临变局，下游(yóu)市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智(zhì)微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据(jù)公(gōng)司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等(děng)一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破(pò)发(fā)的行情，该(gāi)公司(sī)股价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射频需(xū)求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要(yào)包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三年公司的(de)综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率(lǜ)水扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文(shuǐ)平，也不(bù)及和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开(kāi)启了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显示(shì)，公司于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资(zī)快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资(zī)方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金(jīn)二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二(èr)期在(zài)投资慧智微的(de)近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大(dà)基(jī)金(jīn)二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收(shōu)入来(lái)自于(yú)手(shǒu)机领(lǐng)域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的大幅(fú)下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的(de)预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无(wú)几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科(kē)创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射(shè)频以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触(chù)角延(yán)伸(shēn)至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍(réng)集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未(wèi)来每个射频细(xì)分赛(sài)道(dào)还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据(jù)是(shì)近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等(děng)知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资(zī)金。具(jù)体(tǐ)战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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