券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(减肥期间能吃饺子吗午餐，10个饺子相当于几碗饭dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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