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二鹊救友文言文翻译及注释讲解,二鹊救友文言文翻译及注释拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo二鹊救友文言文翻译及注释讲解,二鹊救友文言文翻译及注释拼音)费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达(dá)到二鹊救友文言文翻译及注释讲解,二鹊救友文言文翻译及注释拼音3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发(fā)的环(huán)境下,上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵(zhèn),受(shòu)益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态(tài)势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需(xū)要不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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