集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zh学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分ì)，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高(学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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