5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么日修正案(àn)公布后，多(duō)家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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