5月23日，日本经(jīng)济产业省宣一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？)银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？)，试(shì)图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

未经允许不得转载：泉州电动车网 福建骑行网 一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？