券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需元首制的实质是什么，元首制的内容求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(元首制的实质是什么，元首制的内容huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。元首制的实质是什么，元首制的内容>电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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