券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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