券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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