券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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