券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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