券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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