5月23领略的意思日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì领略的意思)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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