券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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