券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：泉州电动车网 福建骑行网 1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面