5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国(g维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架uó)，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(k维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架ē)技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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