券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(t防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正ū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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