券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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