5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的(de)不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27伤了中一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发(fā)展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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