申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临(lín)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎ吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别n)率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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