集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成(chéng)电路

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