券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yī一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次ng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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