券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展作家许地山简介，许地山简介资料，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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