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汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点

汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点(diǎn),也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的环境下(xià),上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看,归(guī)母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩阵,受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力(lì),对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè),股价(jià)表现也往往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点代(dài)升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了(le)国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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