券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看荔枝比喻女人哪个部位，荔枝形容女人(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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