券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm"AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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