券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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