射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下(xià)游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级(jí)市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构(gòu)股东。截(jié)至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的是(shì)，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射(shè)频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等(děng)因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售(shò切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸u)，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额(é)分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于(yú)持续进行高(gāo)额研发投入(rù)；下游(yóu)客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞(jìng)争激烈(liè)，叠(dié)加下游去(qù)库(kù)存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融(róng)资之路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智(zhì)微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下(xià)降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的(de)预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前端市场(c切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸hǎng)规模(mó)与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下来，由于(yú)智(zhì)能手(shǒu)机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突击入股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也(yě)遭遇(yù)了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家(jiā)射频芯片领域(yù)的(de)巨头厂(chǎng)商都(dōu)在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外(wài)的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市(shì)场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而(ér)在(zài)2021年上(shàng)半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵(hán)盖(gài)了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头(tóu)部(bù)客户的(de)市场(chǎng)份额；技(jì)术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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