射频芯片(piàn)领域面临变局，下(xià)游市(shì)场(chǎng)增速(sù)放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨(jù)头已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧(huì)智微(wēi)正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司上市(shì)文(wén)件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等(děng)一系列外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面(miàn)临变局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力2l是多少斤 2l是多少kg有限(xiàn)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射(shè)频芯(xīn)片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模(mó)组的研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用领域(yù)主要包括(kuò)智能(néng)手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司(sī)产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额(é)分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(h2l是多少斤 2l是多少kguì)智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的22l是多少斤 2l是多少kg021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多知名(míng)资(zī)方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个(gè)月(yuè)进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书(shū)显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩(jì)造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来增速(sù)持(chí)续放(fàng)缓的预(yù)期，也(yě)让(ràng)资本(běn)市场对包括慧智微在内的射(shè)频(pín)芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差(chà)无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似(shì)产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射(shè)频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海(hǎi)的竞(jìng)争格局，由于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此前曾(céng)表示，国(guó)产射(shè)频(pín)前端芯(xīn)片杀价已经无底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更(gèng)多竞争者进入，往后(hòu)三年(nián)射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射(shè)频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近(jìn)50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)中金资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加(jiā)头部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技(jì)术(shù)迭(dié)代，优(yōu)化可重构技(jì)术(shù)框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门(mén)槛的(de)产品系列(liè)。

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