券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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