券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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